Сейчас много говорят о развитии небольших спутниковых систем и запуске аппаратов на низкую околоземную орбиту. Интересно, насколько сложным является производство электронной начинки для таких устройств, ведь оборудование должно выдерживать специфические условия эксплуатации. Какие особенности проектирования и сборки плат приходится учитывать в подобных проектах?